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陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案

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陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案

2026 年 9 月 2 日2026 年 9 月 3 日 terry@111.com.tw0Tagged AI, SEMICON Taiwan, 先進封裝, 半導體, 陶氏公司

台北2026年9月2日 /美通社/ — 陶氏公司（紐交所代碼：DOW）今日宣布亮相 2026 SE […]

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Mixx 推出 SxC™ Connector，用於高基數擴展與多拍比特級連通性

2026 年 9 月 1 日2026 年 9 月 2 日 terry@111.com.tw0Tagged AI基礎設施, Mixx Technologies, SEMICON Taiwan, 光纖連接器, 共封裝光學

從光引擎到機箱邊緣，只需一種光纖連接器技術。將於 SEMICON Taiwan 展會現場進行連接器實機演示。 […]

鈦昇科技SEMICON Taiwan 2026全新推出高精度雷射鑽孔與先進複合電漿解決方案布局CPO與先進封裝製程

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工商

鈦昇科技SEMICON Taiwan 2026全新推出高精度雷射鑽孔與先進複合電漿解決方案布局CPO與先進封裝製程

2026 年 8 月 26 日2026 年 8 月 27 日 terry@111.com.tw0Tagged SEMICON Taiwan, 先進封裝, 半導體, 鈦昇科技, 雷射鑽孔

高雄2026年8月26日 /美通社/ — 鈦昇科技E&R Engineering Corp […]

SurplusGLOBAL 亮相 SEMICON TAIWAN 2026 聚焦 SemiMarket 數位平台策略展示 AI、線上競標與 RFQ Marketplace 服務

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SurplusGLOBAL 亮相 SEMICON TAIWAN 2026 聚焦 SemiMarket 數位平台策略展示 AI、線上競標與 RFQ Marketplace 服務

2026 年 8 月 21 日2026 年 8 月 21 日 terry@111.com.tw0Tagged AI, SEMICON Taiwan, SurplusGLOBAL, 半導體設備, 數位平台

韓國首爾2026年8月20日 /美通社/ — 全球半導體設備與零組件平台企業 SurplusGLO […]