1 min read 一般 Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備 2026 年 9 月 15 日2026 年 9 月 16 日 terry@111.com.tw0Tagged IEEE ESTC, RDL, Taiyo Holdings, 半導體, 封裝材料 相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表 東京2026年9月14 […] 閱讀更多
