1 min read 即時 IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術 推動半導體產業未來十年發展 2026 年 6 月 25 日2026 年 6 月 26 日 terry@111.com.tw0Tagged IBM, 半導體, 奈米技術, 晶片, 科技突破 採用具革新性的3D奈米堆疊架構 打造0.7奈米晶片 臺北2026年6月25日 /美通社/ — IB […] 閱讀更多
1 min read 即時 義傳與星眾以量產級晶片及開放平臺生態系加速 Open RAN 創新 2026 年 6 月 24 日2026 年 6 月 25 日 terry@111.com.tw0Tagged 5G, Open RAN, 晶片, 義傳科技 新竹2026年6月24日 /美通社/ — 義傳科技於 Computex 2026 宣佈多項 Ope […] 閱讀更多
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