1 min read 工商 旭化成開發出面向先進半導體封裝的「感光性聚醯亞胺薄膜」 2026 年 5 月 21 日2026 年 5 月 31 日 terry@111.com.tw0Tagged 半導體封裝, 感光性聚醯亞胺, 旭化成 東京2026年5月21日 /美通社/ — 旭化成株式會社（總公司：東京都千代田區，法定代表人總經理 […] 閱讀更多
