AMD Ryzen 9000X3D

在高負載遊戲中，顯示卡是影響整體表現的關鍵核心，技嘉 Radeon RX 9070 系列顯示卡採用 AMD RDNA 4 架構，具有強化光線追蹤功能，搭配 AMD HYPR-RX6 技術可進一步提升效能並降低延遲；同時搭載技嘉 WINDFORCE 散熱系統，包含 Hawk fan 風扇設計與伺服器等級導熱凝膠，有助維持散熱效率並優化長時間遊戲時的穩定性。而技嘉 X3D 系列主機板搭載 AMD Ryzen X3D 處理器，透過 3D V-Cache 技術降低記憶體延遲、提升遊戲效能；並透過獨家 X3D Turbo Mode 2.0 整合軟硬體，以內建地端動態 AI 超頻模型與板載硬體控制晶片驅動，能針對不同負載，即時且智能調校頻率、功耗與溫度，全面釋放 AMD Ryzen 9000 系列 X3D 處理器的遊戲效能。

本次合作也囊括電競主機及筆電產品，技嘉最新一代 Copilot+ PC AERO X16 AI 電競筆電，搭載 AMD Ryzen AI 9 HX370 處理器，內建同級最佳 CPU 和 NPU，並結合技嘉獨家智慧 AI 夥伴 GiMATE，讓玩家在日常使用中享有更智能的效能、工作效率與系統控制體驗。專為中高階玩家設計的 AORUS PRIME 5 電競主機搭載 AMD Ryzen 7 9700X 處理器，提供流暢且高效能的遊戲體驗與多工表現，並導入涵蓋顯示卡、處理器與機殼的全方位散熱設計，讓系統在高負載運行時依然穩定，且具備各式連接阜，提供隨插即用的便利體驗。

凡於 2 月 10 日至 4 月 25 日期間購買符合資格之技嘉顯示卡、筆電、電競主機，或指定 AMD Ryzen 9／Ryzen 7 X3D 系列處理器，即可獲得將於 3 月 19 日正式上市的《Crimson Desert》遊戲兌換碼，並需於 5 月 23 日前完成遊戲啟用。更多活動資訊、適用資格與產品，請詳閱活動連結。

在 AI 電競筆電方面，AORUS MASTER 16 搭載於 CES 2026 發表的 AMD Ryzen 9 9955HX3D 處理器與 3D V-Cache 技術，透過進階的快取架構，讓快節奏的遊戲幀率表現更穩定，同時加速創作者在高負載情境下的工作效率。GIGABYTE AERO X16（Copilot+ PC）則採用 AMD Ryzen AI 400 系列處理器，內建 NPU 讓部分 AI 工作在本機端較有效率地運行，帶來更即時、貼近日常的 AI 使用體驗。為了讓 AMD 處理器的效能在長時間使用中可以穩定發揮，技嘉在 AORUS MASTER 16 上導入 WINDFORCE Infinity EX 散熱技術（最高達 230瓦的散熱功耗設計），並搭配技嘉獨家的 AI 智慧助理 GiMATE ，將電源、效能與 AI 功能整合為更清楚且符合工作流程的操作介面，讓使用者減少手動調整，享受強勁且穩定的效能輸出。

專為釋放 AMD Ryzen 9000 X3D 系列處理器效能而設計的 GIGABYTE X870E X3D 系列主機板，透過獨家 AI 核心技術  X3D Turbo Mode 2.0 調校，可提升遊戲運行的穩定度與反應速度。此技術整合軟硬體，針對 Ryzen X3D 處理器進行最佳化；同時搭配強化的供電設計、BIOS 調校與多項 DIY 友善設計，讓玩家獲得更順暢且穩定的遊戲效能表現。

技嘉 OLED 電競螢幕 GIGABYTE MO27Q28GR、MO34WQC36 與 MO32U24 皆通過 AMD FreeSync Premium Pro 認證，透過同步螢幕更新率與顯示卡輸出幀率，帶來更平順的 VRR 可變更新率體驗，有效降低畫面撕裂與卡頓。基於 AMD FreeSync Premium Pro 所提供的順暢度基礎，加上技嘉專為玩家設計的獨家戰術型功能，提供絕佳的遊戲體驗。舉例來說，Tactical Switch 2.0 可一鍵切換解析度與畫面比例（如 4:3、5:4），因應不同遊戲類型快速調整；Aim Stabilizer 透過智慧插入黑幀降低動態模糊；Game Assist 則提供自訂準心、計時器等疊圖功能，進一步強化競技優勢。

技嘉透過筆電、主機板與顯示器三大面向深化與 AMD 合作，結合 AMD 的平台創新與技嘉在系統控制、效能工程與顯示調校的實力，將地端 AI 的能力轉化為可直接感受到的日常提升，全面推進 AI 遊戲、創作與裝機體驗。更多資訊請參考：https://bit.ly/GIGABYTE_Event_CES_2026_AMD

自2019年開源以來，openEuler發展迅猛，目前已擁有超過2100家成員單位，全球貢獻者超過23000名。預計到2025年底，基於openEuler的操作系統裝機量將超過1600萬套，成為中國互聯網、電信、金融、公用事業、能源等行業數字化轉型的首選方案之一。

展望未來，該社區將目光投向下一階段的增長與創新。到2025年底，openEuler將正式發佈面向SuperPoD（超節點）的新一代操作系統，為AI時代奠定基礎，並加強全球合作。

開放原子開源基金會理事長程曉明在主旨演講中強調，開源的繁榮離不開協作，生態系統的成長源於共同努力。他指出，openEuler的每一步前進都離不開硬件合作夥伴、軟件廠商和全球開發者的緊密協作。

openEuler首推支持SuperPoD的操作系統

隨著AI工作負載以前所未有的速度增長，傳統服務器集群已難以滿足需求。行業正轉向SuperPoD，將多台物理機整合為一個統一計算單元，具備AI訓練和推理能力的大型集群，以應對這些挑戰。

在峰會上，開放原子開源基金會openEuler委員會主席熊偉博士宣佈推出openEuler 24.03 LTS SP3，這是首個支持SuperPoD的版本。

他闡述了此類操作系統必備的三大核心能力：

• 全局資源抽像，實現統一內存尋址和設備池化
• 異構資源融合，實現高帶寬、低延遲互連技術
• 全局資源視圖，提供兼容且原生的API，釋放SuperPoD AI工作負載的性能

他指出，openEuler致力於擁抱SuperPoD計算與AI技術，加速全球化進程，為全球用戶提供新的操作系統選擇。

提升AI能力，加速行業數字化轉型

全棧AI解決方案：Intelligence BooM 2511「敲魚面」

針對數據中心AI工作負載，openEuler推出了最新版本的Intelligence BooM全棧開源AI解決方案 — 2511「敲魚面」，之前曾於2025年7月發佈2507「燴面」（兩個版本名稱均靈感源自中國傳統麵食）。

新版本支持：

• 50多種模型類型的微調
• 異構推理效率提升10%–30%
• AI智能體應用的快速適配

該方案已獲得寶德、華坤等合作夥伴的商業應用。

構建新一代工業自動化

在工業自動化領域，openEuler持續推進嵌入式能力，包括混合關鍵性系統框架(MICA)部署、UniProton實時內核與openEuler嵌入式虛擬化技術。

這些技術共同實現了微秒級響應，並已在中國南方電網、菲尼克斯電氣(Phoenix Contact)等企業部署，加速了IT（信息技術）和OT（運營技術）的融合。

openEuler Arm CCA機密計算方案

隨著AI應用普及加速，安全仍是重中之重。

openEuler攜手Arm、Linaro、百度智能雲、麒麟軟件、麒麟信安、統信軟件、上海交通大學、華中科技大學及全球計算聯盟(Global Computing Consortium)，聯合發佈全球首個基於Arm CCA的開源操作系統機密計算方案。

該方案：

• 全面支持CCA機密虛擬機
• 使openEuler成為首個原生支持CCA虛擬機的開源操作系統
• 通過可信I/O通道將性能損耗控制在5%以內
• 在保持openEuler豐富軟件生態的同時，無縫集成機密計算工作負載

Linaro首席技術官Grant Likely強調了Linaro對Arm生態的長期貢獻，並指出自2021年加入openEuler社區以來，公司在推動openEuler適配Arm CCA方面發揮了關鍵作用。

強化全球生態拓展國際合作

今年，AMD、浪潮雲和神州數碼加入openEuler成為新成員。至此，英特爾、Arm和AMD三大主流芯片企業均已成為社區成員，標誌著重要里程碑。

AMD企業副總裁Maria Tang強調，AMD始終秉持對中國市場的開放合作態度，持續與openEuler在AI、雲計算及機密計算領域深化合作。她同時透露，AMD服務器處理器產品已完成對openEuler的全面適配，確保全平台無縫兼容。

Arm軟件生態高級總監兼PyTorch董事會成員Andrew Wafaa表示，Arm致力於確保與openEuler的長期兼容性並開展聯合創新。

峰會期間，社區公佈了首批全球化先鋒夥伴，包括凝思軟件、中軟國際、風河系統、統信軟件、超聚變、潤和軟件、麒麟軟件、麒麟信安。這些合作夥伴將共同加速openEuler的國際落地。

openEuler同時也在深化與全球開源基金會的合作。近期，社區與Zephyr項目、LF AI & Data基金會建立新技術合作。截至目前，openEuler已與全球15家國際開源組織在AI、雲、大數據、集群計算和嵌入式領域達成合作。

重要提醒： * **避免過度承諾：** 在描述未來事件時，避免使用過於絕對或誇大的措辭，以免產生法律風險。 * **注意商業機密保護：** 在披露商業合作關係時，注意保護各方的商業機密。 * **遵守開源協議：** 確保所有參與者都遵守openEuler的開源協議，避免侵權行為。 * **關注數據安全：** 加強數據安全和隱私保護措施，避免數據洩露或濫用。

• Supermicro擴大其AI加速型解決方案，新增搭載AMD Instinct MI355X GPU的10U氣冷伺服器機組，為AI與推論工作負載提供空前的效能
• 這款全新10U伺服器是基於Supermicro資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）技術與架構，可提供穩固、最佳化的效能，並能加速開發與產品上市時程
• 與較早世代的產品相比，該伺服器可實現最高4倍的AI運算性能強化，以及最高35倍的推論效能提升¹

加州聖荷西和聖路易2025年11月20日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布擴大其AMD Instinct MI350系列GPU最佳化解決方案，推出全新系統機型，提供空前的效能，以及極高的可擴充性和能源效率。Supermicro針對同時需要AMD Instinct MI355X GPU的高規格效能和氣冷式環境的機構單位，量身打造了這款全新系統。

AS-A126GS rack front

Supermicro科技與AI資深副總裁Vik Malyala表示：「Supermicro領先業界，憑藉深厚的技術經驗，為客戶提供高效能AI與HPC解決方案。而Supermicro的DCBBS技術使我們能快速整合AMD解決方案，並透過經驗證的資料中心產品，將先進技術推向市場。本次推出的全新氣冷AMD Instinct MI355X GPU系統，不僅擴大並強化了我們的AI解決方案產品系列，也可為客戶的新一代資料中心建置專案提供更多選擇。」

了解更多：https://www.supermicro.com/en/accelerators/amd

Supermicro再次擴大液冷與氣冷式高效能產品線，並推出全新10U氣冷伺服器。這些系統採用現有的業界標準型OCP Accelerator Module（OAM）架構，並提供288GB HBM3e記憶體/GPU、8TB/s頻寬，而系統的熱設計功耗（TDP）也從1000W提升至1400W。與8U氣冷式MI350X系統相比，這些全新10U氣冷伺服器能達到兩位數的效能倍數提升，使客戶能更快速地處理資料。Supermicro MI355X GPU伺服器產品線的10U新機型，也可助力客戶在大規模氣冷或液冷基礎設施內，實現更高的每機架效能（Performance Per Rack）。

AMD資料中心GPU事業部業務開發副總裁Travis Karr表示：「AMD很高興能與Supermicro合作並推出氣冷式AMD Instinct MI355X GPU，幫助客戶更輕鬆地在現有運算設施內導入先進的AI效能。同時，AMD與Supermicro也共同在運算效能與效率方面領先市場，提供新一代AI與HPC解決方案，加速全球資料中心的革新。」

這些GPU解決方案可為雲端服務供應商（Cloud Service Provider）與企業環境提供大規模式的最大AI與推論效能。Supermicro擴大了搭載AMD Instinct MI350系列GPU的加速型AI伺服器產品系列，並結合Supermicro DCBBS架構與AMD最新第4代CDNA架構，再次彰顯出其次世代資料中心解決方案的技術，率先將先進的AI解決方案推向市場。此外，這些搭載AMD Instinct GPU的全新Supermicro伺服器也在SC25大會內重磅亮相（大會地點：美國密蘇里州聖路易）。

目前，搭載AMD Instinct MI355X GPU的Supermicro 10U伺服器現已開始供貨。

深入了解基於AMD Instinct MI355X的Supermicro 10U氣冷伺服器

註1：AMD Instinct MI350 Series and Beyond: Accelerating the Future of AI and HPC

關於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

AS-A126GS front

AMD MI355X

重要提醒： 注意商標使用規範，避免虛假宣傳。評估出口管制風險。

• 面向未來的 6U MicroBlade 提供高性價比的綠色運算解決方案，整合了乙太網絡交換器、96% 效率的鈦金級電源供應器及統一遠端管理模組
• 搭載 AMD EPYC 4005 CPU，最新的 MicroBlade 密度比傳統 1U 伺服器高 3.3 倍，每個48U機櫃最多可容納 160 部伺服器及 2560 個 CPU 核心
• Supermicro 基於 AMD 的伺服器專為雲端運算、網站託管、VDI、AI 推理及企業工作負載而設，讓每個機櫃能容納更多伺服器實例

加州聖荷西2025年10月24日 /美通社/ — Supermicro, Inc. （納斯達克股票代碼：SMCI）為一間提供 AI、雲端、儲存及 5G/邊緣運算的全方位 IT 解決方案供應商，今日宣佈推出基於 AMD EPYC 4005 系列 CPU 伺服器系列的最新產品，經優化以提供強大效能、效率與價格優勢。Supermicro 將重點介紹全新的 MicroBlade 多節點解決方案，是尋求具備集中式電源、散熱及網絡管理的可擴展、高性價比解決方案的企業之理想選擇。

全新搭載 AMD EPYC 4005 CPU 的 6U MicroBlade 系統

「我們透過全新的 Supermicro MicroBlade 持續擴展產品組合，此產品搭載了 AMD EPYC 4005 系列處理器。」Supermicro 總裁暨行政總裁 Charles Liang 表示，「我們成功的 EPYC 產品線再添新成員，為雲端服務供應商提供極具成本效益的綠色運算解決方案。單一 48U 機櫃可容納多達 160 部伺服器和 16 個乙太網絡交換器，透過每個機箱內的內建交換器實現強大的運算能力。」

如欲了解詳情，請瀏覽：https://www.supermicro.com/en/featured/epyc-4000-series

Supermicro 推出搭載 AMD EPYC 4005 處理器的 MicroBlade 系統。此系統採用 Supermicro 獨特的模組化架構設計，提供卓越的效率、擴展性及成本效益。其系統為數據中心客戶帶來多項優勢，與傳統 1U 伺服器相比，可減少高達 95% 的纜線、節省 70% 的空間及 30% 的能源。這不僅有助企業最大化其總體擁有成本 (TCO) 的節省，也為他們有效實現數據中心現代化開闢更多機遇。

Supermicro MicroBlade 包含一個雙埠 10GbE 網絡交換器，簡化了網絡拓撲，並讓每個機櫃能容納更多伺服器實例。其機箱管理功能包括冗餘機箱管理模組、開放的行業標準 IPMI 介面及 Redfish API，降低了系統管理的複雜性。

每塊 MicroBlade 刀鋒伺服器支援單一 AMD EPYC 4005 CPU（高達 16 核心）、192GB DDR5 記憶體及一個雙槽全高全⾧ (FHFL) GPU。6U MicroBlade系統最多可容納 20 塊獨立的刀鋒伺服器、2 個乙太網絡交換器、2 個管理模組，並提供 N+N 冗餘，為專屬主機託管、VDI、網上遊戲及AI推理提供理想且高性價比的解決方案。

「我們在設計 AMD EPYC 4005 系列 CPU 時，充分考慮到我們的系統合作夥伴，旨在創造一款能讓他們開發出具差異化、高性價比的企業解決方案的處理器。」AMD 企業與高效能運算業務部門企業副總裁 Derek Dicker 表示，「其記憶體和 I/O 功能集，結合我們最新的『Zen 5』架構，為我們的技術合作夥伴提供靈活性，以創造出能滿足成長中企業和專屬主機託管商特定需求的強大而實惠的系統。」

AMD EPYC 4005 是此創新解決方案的核心，提供高達 16 核心和 32 線程，而熱設計功耗 (TDP) 低至 65W，以實惠的價格在效能與效率之間取得平衡。Supermicro MicroBlade 的 TPM 2.0 與 AMD Infinity Guard 技術協助數據中心在保護數據安全的同時，降低成本和複雜性，並提供多一層安全保障。

Super Micro Computer, Inc. 簡介

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球應用程式最佳化整體 IT 解決方案的領導者。Supermicro 在美國加州聖荷西創立和營運，致力為企業、雲端、人工智能 (AI) 和 5G 電訊/邊緣 IT 基礎設施提供市場創新。我們是全方位的 IT 解決方案製造商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步支援開發和生產，並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、台灣和荷蘭）設計和製造，利用全球營運來實現規模和效率，並進行最佳化來改善 TCO 和減少對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions^{® 產品組合可} 讓客戶從我們靈活且可重複使用的構建模組成的廣泛系統中進行選擇，這些系統支持全面的外型規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和冷卻解決方案（空調、自由空氣冷卻或液體冷卻）來進行最佳化。 

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

AMD、AMD 標誌、EPYC 及其組合皆為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標和/或商標。 

所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。

重要提醒： 注意避免誇大宣傳，確保所有性能聲明和技術指標都有據可查。確保遵循AMD的品牌指南和商標使用規範，並取得必要的授權。